12小时晶圆集成电路芯片制程工艺与工序前端FE

乐虎国际娱乐网页版
乐虎国际娱乐网页版
2019-04-24

  本文档的主要内容详细介绍的是12小时晶圆集成电路芯片制程工艺与工序前端FEO第一部分免费下载

  随着个人电脑和通信设备的普及,特别是手机等移动通信需求的快速增长,本世纪硅(矽)半导体集成电路投入大规模批量生产,产能的提高和良品率(合格率)的提高成为企业持续获利的源泉。随着芯片集成度越来越高,尽管特征尺寸不断缩小,每个芯片的尺寸还是在增大。小直径的晶圆(硅片)容纳的芯片(die)数量少,且处于晶圆(硅片)边缘的芯片数量相对较多,边缘部分不良品较多,因此小直径晶圆良品率会低。增大晶圆直径,晶圆中间部位拥有相对更大的面积,可以获得更高的良品率。为提高生产效率降低单位成本,近几年来新建foundry(芯片厂)多为12吋晶圆生产线。(下图每个晶圆包括若干芯片,每个芯片包括组成电路系统功能的若干模块,每个模块都是由最基本的cmos器件互相连接组成的各种电路)。

  本文目的是科普集成电路芯片制造工艺(制程)知识,也可供第六代IGBT和汽车电子器件制造(工艺)技术人员参考。

  现代芯片生产线采用计算机集成制造(CIM),自动化机械手、将单机自动化联机成生产线/工厂自动化(包括不同工序之间自动传送)、自动化生产过程控制、先进完善的统计(SPC)工艺控制、先进的测量仪器、及时库存系统MRP/ERP等。从收到客户订单开始启动CIM就进入到生产操作,根据订单技术文件启动CAD设计版图(多数由Fabless设计公司负责设计),根据客户设计文件调整工艺参数,并核对库存对原材料补充采购。及时安排生产计划(计算机辅助工艺计划)、生产作业计划、进行生产管理和质量管理。通过计算机辅助制造CAM系统将工艺程序下载到工艺设备,生产开始后CAM做出必要的优先权以保证按时出货。

  工艺仿真对CMOS制造进行模拟,对掺杂分布、应力分布及几何图形等进行准确预测,工艺仿真和器件仿真是工艺技术计算机辅助设计T-CAD的核心。

  以下芯片制造过程描述均用剖面图表示。本文主要介绍芯片代工厂foundry制造过程FEOL和BEOL.(设计公司Fabless根据市场需求设计芯片,交foundry例如台积电代工制造,封测厂进行封装测试后交回Fabless销售。设计公司对该芯片拥有知识产权。而IDM集成设备生产商例如Intel,具有设计,全部生产线包括FEOL、BEOL、封装测试芯片的生产能力及销售集成电路能力,并拥有知识产权。)

中国娱乐在线©部分网站内容来自网络,如有侵权请联系我们,立即删除!
乐虎国际娱乐网页版
你该读读这些:一周精选导览
更多内容...

More